창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXF4R0ARA681MH80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXF Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXF4R0ARA681MH80G | |
| 관련 링크 | APXF4R0ARA, APXF4R0ARA681MH80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-2DHG220 | 22µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | ECA-2DHG220.pdf | |
![]() | TF203J32K7680R | 32.768kHz ±30ppm 수정 9pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | TF203J32K7680R.pdf | |
![]() | GS2100MIE-EVB3-S2W | EVAL BOARD FOR GS2100MIE | GS2100MIE-EVB3-S2W.pdf | |
![]() | AQW212SX-S-SZ | AQW212SX-S-SZ panasoni SOP8 | AQW212SX-S-SZ.pdf | |
![]() | ADSP-TS203SAB | ADSP-TS203SAB AD BGA | ADSP-TS203SAB.pdf | |
![]() | UPG2012TK-E2-A TEL | UPG2012TK-E2-A TEL NEC SOT463 | UPG2012TK-E2-A TEL.pdf | |
![]() | 4921QP1041A | 4921QP1041A LGIT SMD or Through Hole | 4921QP1041A.pdf | |
![]() | 5962-8686103XC | 5962-8686103XC MAXIM SMD or Through Hole | 5962-8686103XC.pdf | |
![]() | 2N2222AUBJTX | 2N2222AUBJTX MSC SMD or Through Hole | 2N2222AUBJTX.pdf | |
![]() | EM681FV16AU-55LF | EM681FV16AU-55LF N/A N A | EM681FV16AU-55LF.pdf | |
![]() | V4AA00003800 | V4AA00003800 N/A NA | V4AA00003800.pdf | |
![]() | MJ13091G | MJ13091G ON TO-3 | MJ13091G.pdf |