창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXF2R5ARA561MF80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXF Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXF2R5ARA561MF80G | |
| 관련 링크 | APXF2R5ARA, APXF2R5ARA561MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | SR155A330JARTR1 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A330JARTR1.pdf | |
![]() | DP11SH2020A30P | DP11S HOR 20P 20DET 30P M7*5MM | DP11SH2020A30P.pdf | |
![]() | DM900AEP | DM900AEP DAVICOM QFP | DM900AEP.pdf | |
![]() | TMP86FH473 | TMP86FH473 TOSHIBA QFP | TMP86FH473.pdf | |
![]() | XCV200EFG456AF | XCV200EFG456AF XILINX BGA | XCV200EFG456AF.pdf | |
![]() | BU2463-0F | BU2463-0F BA SMD18 | BU2463-0F.pdf | |
![]() | OP1177ARM-R2 | OP1177ARM-R2 ADI SSOP8 | OP1177ARM-R2.pdf | |
![]() | E0509D-1W | E0509D-1W MORNSUN SMD or Through Hole | E0509D-1W.pdf | |
![]() | MAX211ECAI/CAI | MAX211ECAI/CAI MAX SSOP | MAX211ECAI/CAI.pdf | |
![]() | M34580M2061 | M34580M2061 RENESAS SOP20 | M34580M2061.pdf | |
![]() | AT80615007254AASLC3S | AT80615007254AASLC3S INTEL SMD or Through Hole | AT80615007254AASLC3S.pdf | |
![]() | B40C1500 | B40C1500 PANJIT AMRB-10 | B40C1500.pdf |