창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXF2R5ARA331MF45G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXF Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.185"(4.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXF2R5ARA331MF45G | |
| 관련 링크 | APXF2R5ARA, APXF2R5ARA331MF45G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | FDS8882 | MOSFET N-CH 30V 9A 8-SOIC | FDS8882.pdf | |
![]() | C2009RW | C2009RW Micropower DIP | C2009RW.pdf | |
![]() | 4562BWP | 4562BWP ST SOP | 4562BWP.pdf | |
![]() | MAX1321ECM | MAX1321ECM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX1321ECM.pdf | |
![]() | CEM4503 | CEM4503 CEM SOP8 | CEM4503.pdf | |
![]() | 54HC174 | 54HC174 NA DIP | 54HC174.pdf | |
![]() | BA10358FV-E2 PB | BA10358FV-E2 PB ROHM TSSOP | BA10358FV-E2 PB.pdf | |
![]() | EL7158ISZ-ND | EL7158ISZ-ND Intersil SMD or Through Hole | EL7158ISZ-ND.pdf | |
![]() | LGJ2Z471MHLC | LGJ2Z471MHLC NICHICON SMD or Through Hole | LGJ2Z471MHLC.pdf | |
![]() | TF2721V-A422Y5R0-01 | TF2721V-A422Y5R0-01 TDK DIP | TF2721V-A422Y5R0-01.pdf | |
![]() | RM50CH-12F | RM50CH-12F MIT SMD or Through Hole | RM50CH-12F.pdf | |
![]() | TDA8275A/8290 | TDA8275A/8290 PHI BGA | TDA8275A/8290.pdf |