창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXF2R0ARA681MF61G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXF Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXF2R0ARA681MF61G | |
| 관련 링크 | APXF2R0ARA, APXF2R0ARA681MF61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X3CAT | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3CAT.pdf | |
![]() | IMP1-2E0-2E0-2E0-00-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP1-2E0-2E0-2E0-00-A.pdf | |
![]() | RC0603DR-0735R7L | RES SMD 35.7 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-0735R7L.pdf | |
![]() | CRGS2010J10K | RES SMD 10K OHM 5% 3/4W 2010 | CRGS2010J10K.pdf | |
![]() | JR83AD | JR83AD ORIGINAL DIP8 | JR83AD.pdf | |
![]() | AKD4363 | AKD4363 AKM SMD or Through Hole | AKD4363.pdf | |
![]() | BYV29X-600.127 | BYV29X-600.127 NXP SMD or Through Hole | BYV29X-600.127.pdf | |
![]() | M627M | M627M ORIGINAL SOP-8 | M627M.pdf | |
![]() | 4N32 (P/B) | 4N32 (P/B) FAIRCHILD DIP-8 | 4N32 (P/B).pdf | |
![]() | ZM50E10A01 | ZM50E10A01 Honeywell SMD or Through Hole | ZM50E10A01.pdf | |
![]() | ST17167SUD | ST17167SUD ST SOP | ST17167SUD.pdf | |
![]() | 5CS/73-1K0-10% | 5CS/73-1K0-10% ATE SMD or Through Hole | 5CS/73-1K0-10%.pdf |