창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXF100ARA271MF61G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXF Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-4336-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXF100ARA271MF61G | |
| 관련 링크 | APXF100ARA, APXF100ARA271MF61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886S1H4R0CZ01D | 4pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H4R0CZ01D.pdf | |
![]() | 416F32012IAT | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012IAT.pdf | |
![]() | CRT0805-BY-2553ELF | RES SMD 255K OHM 0.1% 1/8W 0805 | CRT0805-BY-2553ELF.pdf | |
![]() | TFMAJ54A-T | TFMAJ54A-T RECTRON SMA DO-214AC | TFMAJ54A-T.pdf | |
![]() | ATA5744N-TGQY | ATA5744N-TGQY ATMEL SIOC20 | ATA5744N-TGQY.pdf | |
![]() | STP3467 | STP3467 STANSON TSOP-6P | STP3467.pdf | |
![]() | 284392-7 | 284392-7 AVX SMD or Through Hole | 284392-7.pdf | |
![]() | 53627-1475 | 53627-1475 MOLEX SMD or Through Hole | 53627-1475.pdf | |
![]() | 25L4025AMC | 25L4025AMC MX SOP8 | 25L4025AMC.pdf | |
![]() | AP4515GM | AP4515GM APEC/ SMD or Through Hole | AP4515GM.pdf | |
![]() | BI628A181T4 | BI628A181T4 BI SOP16 | BI628A181T4.pdf | |
![]() | MB7122H /CDIP-18 | MB7122H /CDIP-18 FUJITSU CDIP-18 | MB7122H /CDIP-18.pdf |