창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXE6R3ARA331MF61G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXE Series - APXE6R3ARA331MF61G | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 17m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.39A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXE6R3ARA331MF61G | |
| 관련 링크 | APXE6R3ARA, APXE6R3ARA331MF61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 402F30722IDR | 30.72MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30722IDR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-11-18E-33.333333D | OSC XO 1.8V 33.333333MHZ OE | SIT8008BI-11-18E-33.333333D.pdf | |
![]() | DMT6010SCT | MOSFET N-CHA 60V 98A TO220 | DMT6010SCT.pdf | |
![]() | CMF60237R00FERE70 | RES 237 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60237R00FERE70.pdf | |
![]() | CDVS110-ABYA | CDVS110-ABYA C SMD or Through Hole | CDVS110-ABYA.pdf | |
![]() | TMC-50 | TMC-50 DALE SMD or Through Hole | TMC-50.pdf | |
![]() | UBA2074AT/N1 | UBA2074AT/N1 PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | UBA2074AT/N1.pdf | |
![]() | P436F | P436F TYCO SMD or Through Hole | P436F.pdf | |
![]() | AD42295 | AD42295 AD SMD or Through Hole | AD42295.pdf | |
![]() | 2.7KΩ ±5% 5W | 2.7KΩ ±5% 5W ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.7KΩ ±5% 5W.pdf | |
![]() | PHD78N03LT | PHD78N03LT PHIL SOT-252 | PHD78N03LT.pdf | |
![]() | LM101ADR | LM101ADR TI SOP | LM101ADR.pdf |