창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APXE4R0ARA331MF61G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PXE Series | |
제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1999 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | NPCAP™-PXE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.16A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 565-3179-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APXE4R0ARA331MF61G | |
관련 링크 | APXE4R0ARA, APXE4R0ARA331MF61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | AC2010JK-0715KL | RES SMD 15K OHM 5% 3/4W 2010 | AC2010JK-0715KL.pdf | |
![]() | CRGH2512F1K37 | RES SMD 1.37K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F1K37.pdf | |
![]() | TMC1407B | TMC1407B PSP DIP-40 | TMC1407B.pdf | |
![]() | SB260-E3/23 | SB260-E3/23 VISHAY DO-15 | SB260-E3/23.pdf | |
![]() | VE1E220MF3R | VE1E220MF3R ORIGINAL SMD | VE1E220MF3R.pdf | |
![]() | 74F21DR | 74F21DR TI SMD or Through Hole | 74F21DR.pdf | |
![]() | HD613901A67 | HD613901A67 HITCHIA SMD or Through Hole | HD613901A67.pdf | |
![]() | HGTP1N120BN | HGTP1N120BN FAIRCHILD TO-220 | HGTP1N120BN.pdf | |
![]() | 78F0756 | 78F0756 NEC SSOP30 | 78F0756.pdf | |
![]() | NB4N316MDTR2G | NB4N316MDTR2G ONSEMI TSSOP-8-33 | NB4N316MDTR2G.pdf | |
![]() | RP1315BNP-1O1M | RP1315BNP-1O1M SUMIDA SMD or Through Hole | RP1315BNP-1O1M.pdf | |
![]() | XC40150XV-09BG352C | XC40150XV-09BG352C XILINX SMD or Through Hole | XC40150XV-09BG352C.pdf |