창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APXE2R5ARA122MJ80G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PXE Series | |
제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1999 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | NPCAP™-PXE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.45A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 565-3173-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APXE2R5ARA122MJ80G | |
관련 링크 | APXE2R5ARA, APXE2R5ARA122MJ80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | EKZN6R3ELL562MK25S | 5600µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKZN6R3ELL562MK25S.pdf | |
![]() | P10R103K1 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | P10R103K1.pdf | |
![]() | AD5390BCP-3 | AD5390BCP-3 ADI SMD or Through Hole | AD5390BCP-3.pdf | |
![]() | PT8A978P | PT8A978P ORIGINAL DIP16 | PT8A978P .pdf | |
![]() | MN67481XMB | MN67481XMB PAN DIP28 | MN67481XMB.pdf | |
![]() | 40EPF10 | 40EPF10 IR TO-247AC (2-Pin) | 40EPF10.pdf | |
![]() | MX25U8035EM1T-10G | MX25U8035EM1T-10G ORIGINAL SMD or Through Hole | MX25U8035EM1T-10G.pdf | |
![]() | RG82P4300M QE09 QS | RG82P4300M QE09 QS INTEL BGA | RG82P4300M QE09 QS.pdf | |
![]() | H135395 | H135395 INTERSIL SMD or Through Hole | H135395.pdf | |
![]() | 23C4096-870R1 | 23C4096-870R1 MX DIP | 23C4096-870R1.pdf | |
![]() | 24LC16B-I/SN | 24LC16B-I/SN MICROCHIP SOP8 | 24LC16B-I/SN.pdf | |
![]() | XCV200EBG728 | XCV200EBG728 XILINX BGA | XCV200EBG728.pdf |