창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXE100ARA271MH70G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXE Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1999 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 21m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.22A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-3203-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXE100ARA271MH70G | |
| 관련 링크 | APXE100ARA, APXE100ARA271MH70G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-18.432MHZ-B2-T | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-18.432MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | XBDAWT-00-0000-00000HBE7 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 3000K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000HBE7.pdf | |
![]() | 4416P-1-104 | RES ARRAY 8 RES 100K OHM 16SOIC | 4416P-1-104.pdf | |
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![]() | 09-50-8163 | 09-50-8163 MOLEX SMD or Through Hole | 09-50-8163.pdf | |
![]() | MY3NJ-48VAC | MY3NJ-48VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | MY3NJ-48VAC.pdf | |
![]() | XN6435 | XN6435 Panasonic SOT-163 | XN6435.pdf | |
![]() | KB33117 | KB33117 MCK NA | KB33117.pdf | |
![]() | JP13 | JP13 NEC NULL | JP13.pdf | |
![]() | FSM105 | FSM105 ORIGINAL SMD or Through Hole | FSM105.pdf | |
![]() | TBD558-13 | TBD558-13 ORIGINAL SMD or Through Hole | TBD558-13.pdf | |
![]() | 35V39000UF | 35V39000UF nippon SMD or Through Hole | 35V39000UF.pdf |