창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXD6R3ARA101MF61G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXD6R3ARA101MF61G | |
| 관련 링크 | APXD6R3ARA, APXD6R3ARA101MF61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
|  | T86D686K6R3EAAL | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D686K6R3EAAL.pdf | |
|  | ABL-4.096MHZ-B4Y-T | 4.096MHz ±30ppm 수정 18pF 180옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-4.096MHZ-B4Y-T.pdf | |
|  | LB-402MF | LB-402MF ROHM SMD or Through Hole | LB-402MF.pdf | |
|  | 10YXG4700M112.5X35 | 10YXG4700M112.5X35 RUBYCON DIP | 10YXG4700M112.5X35.pdf | |
|  | MCP73833-CNI/MF | MCP73833-CNI/MF Microchip MSOP-10 | MCP73833-CNI/MF.pdf | |
|  | TR1/6125TD1.5A | TR1/6125TD1.5A BUSSMANN SMD or Through Hole | TR1/6125TD1.5A.pdf | |
|  | AT25640NSI-18 | AT25640NSI-18 AT SOP | AT25640NSI-18.pdf | |
|  | 218BAPAGA12FS | 218BAPAGA12FS ATI BGA | 218BAPAGA12FS.pdf | |
|  | M3777AVFFR-3 | M3777AVFFR-3 ORIGINAL QFP | M3777AVFFR-3.pdf | |
|  | 16.0412.10-100EA | 16.0412.10-100EA ORIGINAL SOP | 16.0412.10-100EA.pdf | |
|  | HI5767CB/4CB | HI5767CB/4CB HARRIS SO-28 | HI5767CB/4CB.pdf | |
|  | PIC16F505-I-SL | PIC16F505-I-SL Microchip SOP14 | PIC16F505-I-SL.pdf |