창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXD100ARA560MF61G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.25A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXD100ARA560MF61G | |
| 관련 링크 | APXD100ARA, APXD100ARA560MF61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X8R1E103M050BD | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R1E103M050BD.pdf | |
![]() | S0402-33NH3C | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NH3C.pdf | |
![]() | IPB80N06S3L-06 | IPB80N06S3L-06 INFINEON TO263-3-2 | IPB80N06S3L-06.pdf | |
![]() | KBP308G | KBP308G SEP DIP-4 | KBP308G.pdf | |
![]() | PS1420P02A-T | PS1420P02A-T TDK SMD or Through Hole | PS1420P02A-T.pdf | |
![]() | 3197291 | 3197291 TYCO NA | 3197291.pdf | |
![]() | 103634-7 | 103634-7 TYCO SMD or Through Hole | 103634-7.pdf | |
![]() | MLB20-800-RC | MLB20-800-RC ALLIED NA | MLB20-800-RC.pdf | |
![]() | LCUCB3216190 | LCUCB3216190 t-BEAD-bidA SMD or Through Hole | LCUCB3216190.pdf | |
![]() | MDS175-12-1 | MDS175-12-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS175-12-1.pdf | |
![]() | 2DI150B-120B | 2DI150B-120B FUJI 150A 1200V 2U | 2DI150B-120B.pdf | |
![]() | R5F211A4DC19SP-W4DG | R5F211A4DC19SP-W4DG RENESAS 20SSOP | R5F211A4DC19SP-W4DG.pdf |