창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXA6R3ARA331MJ80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXA Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1997 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.13A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-3115-2 APXA6R3ARA331MJ80S PXA6.3VC331MJ80TP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXA6R3ARA331MJ80G | |
| 관련 링크 | APXA6R3ARA, APXA6R3ARA331MJ80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E270JD01J | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E270JD01J.pdf | |
![]() | BK1/MCRW100MA | FUSE BOARD MNT 100MA 125VAC/VDC | BK1/MCRW100MA.pdf | |
![]() | RSPF2FT1K50 | RES FLAMEPROOF 2W 1.5K OHM 1% | RSPF2FT1K50.pdf | |
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![]() | OXYMAC50.V.2 | BOARD INTERFACE KGZ/GMS 0-100% | OXYMAC50.V.2.pdf | |
![]() | UP5135-200A | UP5135-200A ORIGINAL SMD or Through Hole | UP5135-200A.pdf | |
![]() | OPA2889IDGST | OPA2889IDGST BB/TI MSOP10 | OPA2889IDGST.pdf | |
![]() | 93LC46BT-I/S | 93LC46BT-I/S MICROCHIP SOP | 93LC46BT-I/S.pdf | |
![]() | MCP6024-E/ST | MCP6024-E/ST MICROCHIP TSSOP | MCP6024-E/ST.pdf | |
![]() | 8430AY-61 | 8430AY-61 IDT SMD or Through Hole | 8430AY-61.pdf | |
![]() | MAX9511CTI | MAX9511CTI MAXIM QFN | MAX9511CTI.pdf |