창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXA6R3ARA101MF60G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXA Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1997 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-3111-2 APXA6R3ARA101MF60S PXA6.3VC101MF60TP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXA6R3ARA101MF60G | |
| 관련 링크 | APXA6R3ARA, APXA6R3ARA101MF60G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206DRE0719K6L | RES SMD 19.6K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0719K6L.pdf | |
![]() | MBB02070D2051DC100 | RES 2.05K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D2051DC100.pdf | |
![]() | 1265-10UH | 1265-10UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1265-10UH.pdf | |
![]() | LZ95D20 | LZ95D20 SHARP SMD or Through Hole | LZ95D20.pdf | |
![]() | SQ742 | SQ742 POLYFET AQ | SQ742.pdf | |
![]() | SSTUG32866EC/S | SSTUG32866EC/S NXP SMD or Through Hole | SSTUG32866EC/S.pdf | |
![]() | EPC1918 | EPC1918 ALTERA QFP | EPC1918.pdf | |
![]() | MAX809LW SOT23-MV4 | MAX809LW SOT23-MV4 PHILIPS SMD or Through Hole | MAX809LW SOT23-MV4.pdf | |
![]() | LA42352A | LA42352A SANYO SMD or Through Hole | LA42352A.pdf | |
![]() | AT91SAM7A3-EK | AT91SAM7A3-EK ATMEL TQFP | AT91SAM7A3-EK.pdf | |
![]() | MN1381-G | MN1381-G Kanda-way SMD | MN1381-G.pdf | |
![]() | TMS370C736AFNQ | TMS370C736AFNQ TI PLCC | TMS370C736AFNQ.pdf |