창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXA6R3ARA101MF55G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXA Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1997 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.205"(5.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-3110-2 APXA6R3ARA101MF55S PXA6.3VC101MF55TP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXA6R3ARA101MF55G | |
| 관련 링크 | APXA6R3ARA, APXA6R3ARA101MF55G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
| AA-20.000MBNV-T | 20MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-20.000MBNV-T.pdf | ||
![]() | AR0805FR-07750RL | RES SMD 750 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07750RL.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ6R8 | RES SMD 6.8 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ6R8.pdf | |
![]() | CRCW25126R80JNEHHP | RES SMD 6.8 OHM 5% 1.5W 2512 | CRCW25126R80JNEHHP.pdf | |
![]() | XR2208EA883C | XR2208EA883C XR CDIP16 | XR2208EA883C.pdf | |
![]() | AF002C4-39 TEL:82766440 | AF002C4-39 TEL:82766440 ALPHA SOT23 | AF002C4-39 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 72309-8034BLF | 72309-8034BLF FCI SMD or Through Hole | 72309-8034BLF.pdf | |
![]() | MC4107 | MC4107 MOT SOP-8 | MC4107.pdf | |
![]() | SAFP-0000 | SAFP-0000 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAFP-0000.pdf | |
![]() | TPS61181ARTE | TPS61181ARTE TI QFN-16 | TPS61181ARTE.pdf | |
![]() | UL248-1/-14 | UL248-1/-14 WICKMAN SMD or Through Hole | UL248-1/-14.pdf |