창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXA4R0ARA151MF60G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXA Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1997 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 26m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-3099-2 APXA4R0ARA151MF60S PXA4VC151MF60TP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXA4R0ARA151MF60G | |
| 관련 링크 | APXA4R0ARA, APXA4R0ARA151MF60G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 16YXH2200MEFC18X16 | 2200µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 16YXH2200MEFC18X16.pdf | |
![]() | BPT-NP73C1-IAG | BPT-NP73C1-IAG BRIGHT ROHS | BPT-NP73C1-IAG.pdf | |
![]() | MS-13AAP1 | MS-13AAP1 NKK DIP | MS-13AAP1.pdf | |
![]() | AMS3100M-2.5V | AMS3100M-2.5V AMS SOT-23 | AMS3100M-2.5V.pdf | |
![]() | V23535B1780C340 | V23535B1780C340 SIEMENS SMD or Through Hole | V23535B1780C340.pdf | |
![]() | M68718H | M68718H MIT SMD or Through Hole | M68718H.pdf | |
![]() | MP1010BEF-LF-ZTR | MP1010BEF-LF-ZTR MPS SMD or Through Hole | MP1010BEF-LF-ZTR.pdf | |
![]() | SST37VF010-70-3C-NH-DD001 | SST37VF010-70-3C-NH-DD001 SST PLCC32 | SST37VF010-70-3C-NH-DD001.pdf | |
![]() | K4S561632H-UC75 (LFP) | K4S561632H-UC75 (LFP) SAMSUNG TSOP54 | K4S561632H-UC75 (LFP).pdf | |
![]() | TL592B-8D | TL592B-8D TI SMD or Through Hole | TL592B-8D.pdf | |
![]() | ES1G-T1 | ES1G-T1 WTE SMD | ES1G-T1.pdf |