창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXA4R0ARA101MF55G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXA Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 26m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.205"(5.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-3100-2 PXA4VC101MF55TP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXA4R0ARA101MF55G | |
| 관련 링크 | APXA4R0ARA, APXA4R0ARA101MF55G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XE24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XE24M00000.pdf | |
![]() | TAJB227K006RNJ | TAJB227K006RNJ AVX B | TAJB227K006RNJ.pdf | |
![]() | E3438.0080 | E3438.0080 EC SMD or Through Hole | E3438.0080.pdf | |
![]() | HBFB0420 | HBFB0420 HP SMD or Through Hole | HBFB0420.pdf | |
![]() | R1162N281D-TR-F | R1162N281D-TR-F RICOH SOF-23-5 | R1162N281D-TR-F.pdf | |
![]() | KS15A800V | KS15A800V SanRexPak SMD or Through Hole | KS15A800V.pdf | |
![]() | FT20-242B | FT20-242B ORIGINAL DIP | FT20-242B.pdf | |
![]() | PI6CX300LE | PI6CX300LE PERICOM TSSOP | PI6CX300LE.pdf | |
![]() | DSPB56367 | DSPB56367 MOTOROLA QFP | DSPB56367.pdf | |
![]() | BZX284-B20,115 | BZX284-B20,115 NXP SMD or Through Hole | BZX284-B20,115.pdf | |
![]() | RT9193T-25GB | RT9193T-25GB RICHTEK SMD or Through Hole | RT9193T-25GB.pdf | |
![]() | RI21002-AAP3-5CCA | RI21002-AAP3-5CCA CONEXANT SMD or Through Hole | RI21002-AAP3-5CCA.pdf |