창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXA160ARA181MHC0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXA Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1997 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 16m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.36A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 565-3078-2 APXA160ARA181MH12S APXA160ARA181MHCOG PXA16VC181MH12TP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXA160ARA181MHC0G | |
| 관련 링크 | APXA160ARA, APXA160ARA181MHC0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14FTC35K7 | RES 35.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC35K7.pdf | |
![]() | TMC1604 | TMC1604 ORIGINAL DIP | TMC1604.pdf | |
![]() | CLP-120-02-G-D-BE-K- | CLP-120-02-G-D-BE-K- SAMZ SMD or Through Hole | CLP-120-02-G-D-BE-K-.pdf | |
![]() | 0000032N5582 | 0000032N5582 TI PBGA564 | 0000032N5582.pdf | |
![]() | CB047D0564KBC | CB047D0564KBC AVX SMD | CB047D0564KBC.pdf | |
![]() | MB89181PF-235-BND | MB89181PF-235-BND FUJITSU TSSOP | MB89181PF-235-BND.pdf | |
![]() | R82DC4100Z360K | R82DC4100Z360K KEMET DIP | R82DC4100Z360K.pdf | |
![]() | AS4LC1M16E5-45TI | AS4LC1M16E5-45TI ALLIANCE TSOP | AS4LC1M16E5-45TI.pdf | |
![]() | 35ME22AX | 35ME22AX SANYO DIP | 35ME22AX.pdf | |
![]() | TDA8026C2 | TDA8026C2 ORIGINAL BGA | TDA8026C2.pdf | |
![]() | AM29LV400BT-90FC | AM29LV400BT-90FC AMD SMD or Through Hole | AM29LV400BT-90FC.pdf |