창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXA100ARA151MH70G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXA Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1997 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-3067-2 APXA100ARA151MH70S PXA10VC151MH70TP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXA100ARA151MH70G | |
| 관련 링크 | APXA100ARA, APXA100ARA151MH70G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | ACE2304 | ACE2304 ACE SOT23-3 | ACE2304.pdf | |
![]() | AK4520-VF | AK4520-VF AKM TSSOP-28 | AK4520-VF.pdf | |
![]() | AS7C164L-12JC | AS7C164L-12JC ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C164L-12JC.pdf | |
![]() | SDNT1608X103J3950HT | SDNT1608X103J3950HT ORIGINAL 0603- | SDNT1608X103J3950HT.pdf | |
![]() | 2220J0500183JCT | 2220J0500183JCT SYFERTECHNOLOGYLIMITED ORIGINAL | 2220J0500183JCT.pdf | |
![]() | 2N6656 | 2N6656 MOT/ST TO-3 | 2N6656.pdf | |
![]() | T618N14TOC | T618N14TOC EUPEC SMD or Through Hole | T618N14TOC.pdf | |
![]() | DSPP0001 | DSPP0001 MOT PGA | DSPP0001.pdf | |
![]() | XL12E271MCXPF | XL12E271MCXPF HIT SMD or Through Hole | XL12E271MCXPF.pdf | |
![]() | ST708R | ST708R ST SOP8 | ST708R.pdf | |
![]() | 2SJ103-GR(TPE2,F) | 2SJ103-GR(TPE2,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ103-GR(TPE2,F).pdf | |
![]() | N74ALS86N | N74ALS86N NXP DIP | N74ALS86N.pdf |