창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APX899 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APX899 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APX899 | |
| 관련 링크 | APX, APX899 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 3615AR22K | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 2.57A 35 mOhm Max Nonstandard | 3615AR22K.pdf | |
![]() | NPI73T1R0MTRF | NPI73T1R0MTRF NPI SMD | NPI73T1R0MTRF.pdf | |
![]() | 6378B1--FKE | 6378B1--FKE ST SMD or Through Hole | 6378B1--FKE.pdf | |
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![]() | 2SA1532 | 2SA1532 PANASONIC SOT-323 | 2SA1532.pdf | |
![]() | UP6163AF | UP6163AF UPI TSSOP | UP6163AF.pdf | |
![]() | ISD204-1SMT | ISD204-1SMT ISOCOM DIPSOP | ISD204-1SMT.pdf | |
![]() | TB6609FLG | TB6609FLG TOSHIBA QFN | TB6609FLG.pdf | |
![]() | JAN2N6845 | JAN2N6845 INTERSIL CAN3 | JAN2N6845.pdf |