창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APX823E5TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APX823E5TA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APX823E5TA | |
| 관련 링크 | APX823, APX823E5TA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27123ADT | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123ADT.pdf | |
![]() | M28C64C-15M6 | M28C64C-15M6 ST 7.2mm-28 | M28C64C-15M6.pdf | |
![]() | BCM4321KFBG C1 | BCM4321KFBG C1 BROADCOM BGA-282 | BCM4321KFBG C1.pdf | |
![]() | CT1002 | CT1002 ORIGINAL SMD16 | CT1002.pdf | |
![]() | CPLS21D1400ULXXB | CPLS21D1400ULXXB SAMSUNG SMD or Through Hole | CPLS21D1400ULXXB.pdf | |
![]() | 3N0613 | 3N0613 Infineon TO-262 | 3N0613.pdf | |
![]() | NRLF221M250V30X20F | NRLF221M250V30X20F NICC SMD or Through Hole | NRLF221M250V30X20F.pdf | |
![]() | SW75176BN | SW75176BN ORIGINAL SMD or Through Hole | SW75176BN.pdf | |
![]() | BD323C | BD323C FER CAN3 | BD323C.pdf | |
![]() | NACE101M6V63X55TR13 | NACE101M6V63X55TR13 N/A SMD or Through Hole | NACE101M6V63X55TR13.pdf | |
![]() | C4GAGUC4300ZA0J | C4GAGUC4300ZA0J ORIGINAL SMD or Through Hole | C4GAGUC4300ZA0J.pdf |