창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APX6989 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APX6989 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APX6989 | |
| 관련 링크 | APX6, APX6989 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS260F33CET | 26MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS260F33CET.pdf | |
![]() | ERA-S39J121V | RES TEMP SENS 120 OHM 5% 1/10W | ERA-S39J121V.pdf | |
![]() | HY3843AN/UC3842AN/UC3843AN | HY3843AN/UC3842AN/UC3843AN HY DIP-8(so8-3.9mm) | HY3843AN/UC3842AN/UC3843AN.pdf | |
![]() | CD4035BF3 | CD4035BF3 MURATA NULL | CD4035BF3.pdf | |
![]() | SIA0426C02-SU | SIA0426C02-SU SAMSUNG SMD-28 | SIA0426C02-SU.pdf | |
![]() | LH7A404N0F000B3 55 | LH7A404N0F000B3 55 NXP SMD or Through Hole | LH7A404N0F000B3 55.pdf | |
![]() | B43857A1474M000 | B43857A1474M000 EPCOS DIP | B43857A1474M000.pdf | |
![]() | CSTCR4M91G55-RO | CSTCR4M91G55-RO MURATA SMD | CSTCR4M91G55-RO.pdf | |
![]() | NE329S01T1 | NE329S01T1 NEC NA | NE329S01T1.pdf | |
![]() | D702320 | D702320 NEC QFP | D702320.pdf | |
![]() | EA442 | EA442 ORIGINAL SOT-163 | EA442.pdf | |
![]() | CXP84340-067Q | CXP84340-067Q ORIGINAL QFP80 | CXP84340-067Q.pdf |