창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APX358SG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APX358SG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APX358SG | |
관련 링크 | APX3, APX358SG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SDS130R-123M | 12µH Shielded Wirewound Inductor 1.75A 185 mOhm Max Nonstandard | SDS130R-123M.pdf | ||
HMC0402JT62M0 | RES SMD 62M OHM 5% 1/16W 0402 | HMC0402JT62M0.pdf | ||
D2TO035C934R0JTE3 | RES SMD 934 OHM 5% 35W TO263 | D2TO035C934R0JTE3.pdf | ||
1210ZD106KAT2A 1210-106K | 1210ZD106KAT2A 1210-106K AVX SMD or Through Hole | 1210ZD106KAT2A 1210-106K.pdf | ||
VSP9415B-VK-C3 | VSP9415B-VK-C3 MICRONAS QFP | VSP9415B-VK-C3.pdf | ||
UC3841BNG | UC3841BNG ON SMD or Through Hole | UC3841BNG.pdf | ||
DAC800LCM | DAC800LCM ORIGINAL SMD | DAC800LCM.pdf | ||
MAX7537JCWG | MAX7537JCWG MAX SOP | MAX7537JCWG.pdf | ||
MIC2075-2YM TR | MIC2075-2YM TR MICREL 8-LEADSOIC | MIC2075-2YM TR.pdf | ||
73100-0080 | 73100-0080 MOLEXINC SMD or Through Hole | 73100-0080.pdf | ||
DM74AS373N | DM74AS373N NS DIP | DM74AS373N.pdf | ||
BCM3118B-KEF | BCM3118B-KEF BROADCOM QFP | BCM3118B-KEF.pdf |