창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APX1117D18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APX1117D18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252-3L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APX1117D18 | |
| 관련 링크 | APX111, APX1117D18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26033ITR | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033ITR.pdf | |
![]() | PF0030-PC | PF0030-PC BULGIN SMD or Through Hole | PF0030-PC.pdf | |
![]() | AD8009ARTZ-REEL7 | AD8009ARTZ-REEL7 AD SOT23-5 | AD8009ARTZ-REEL7.pdf | |
![]() | TMS4C2972-26DT | TMS4C2972-26DT TI SSOP-36 | TMS4C2972-26DT.pdf | |
![]() | C2012Y5V1H104MT50DN | C2012Y5V1H104MT50DN TDK SMD or Through Hole | C2012Y5V1H104MT50DN.pdf | |
![]() | 16312 | 16312 TYK SMD or Through Hole | 16312.pdf | |
![]() | 2SC2712Y(T5LTST) | 2SC2712Y(T5LTST) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2712Y(T5LTST).pdf | |
![]() | X550 215S8DAKA23F | X550 215S8DAKA23F ATI BGA | X550 215S8DAKA23F.pdf | |
![]() | S23DF14B0 | S23DF14B0 IR MODULE | S23DF14B0.pdf | |
![]() | 2SJ103GRF | 2SJ103GRF Toshiba SMD or Through Hole | 2SJ103GRF.pdf | |
![]() | 163SED005UH | 163SED005UH FUJITSU DIP-SOP | 163SED005UH.pdf | |
![]() | MIC3289-16YD6 | MIC3289-16YD6 MIC SOT23-6 | MIC3289-16YD6.pdf |