창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APU8850G-30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APU8850G-30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APU8850G-30 | |
관련 링크 | APU885, APU8850G-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CD100 | FUSE 100AMP 500V AC INDUSTRIAL | CD100.pdf | |
![]() | BZT52B4V7-E3-18 | DIODE ZENER 4.7V 410MW SOD123 | BZT52B4V7-E3-18.pdf | |
![]() | P2202CA | P2202CA Littelfuse DO-214AA | P2202CA.pdf | |
![]() | ZR39135ELCG SMD | ZR39135ELCG SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | ZR39135ELCG SMD.pdf | |
![]() | dsPIC30F3011T-20I/PT | dsPIC30F3011T-20I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F3011T-20I/PT.pdf | |
![]() | C3225CH1H823JT000N | C3225CH1H823JT000N TDK SMD | C3225CH1H823JT000N.pdf | |
![]() | 2N782A | 2N782A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N782A.pdf | |
![]() | UPD78058FGC-060-3B9 | UPD78058FGC-060-3B9 NEC QFP | UPD78058FGC-060-3B9.pdf | |
![]() | NF540-A2 | NF540-A2 NVIDIA BGA | NF540-A2.pdf | |
![]() | CXA1165M, | CXA1165M, SONY SMD-14 | CXA1165M,.pdf | |
![]() | IBF10GAB 115X115XP24 | IBF10GAB 115X115XP24 TDK SMD or Through Hole | IBF10GAB 115X115XP24.pdf |