창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APU8850G-28 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APU8850G-28 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APU8850G-28 | |
관련 링크 | APU885, APU8850G-28 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
405I35E10M00000 | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E10M00000.pdf | ||
1330-54J | 27µH Unshielded Inductor 140mA 3.5 Ohm Max 2-SMD | 1330-54J.pdf | ||
RT0201FRE0748K7L | RES SMD 48.7K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0748K7L.pdf | ||
RT2010FKE07105KL | RES SMD 105K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07105KL.pdf | ||
245602024000829H+ | 245602024000829H+ Atmel SMD or Through Hole | 245602024000829H+.pdf | ||
XCV600-4BC560AFP | XCV600-4BC560AFP XILINX BGA | XCV600-4BC560AFP.pdf | ||
EKY-630ELL102MLP1S | EKY-630ELL102MLP1S ORIGINAL DIP | EKY-630ELL102MLP1S.pdf | ||
S6E13D1X01-B0FX | S6E13D1X01-B0FX ORIGINAL ROHS | S6E13D1X01-B0FX.pdf | ||
22X43X21 | 22X43X21 TIMSON SMD or Through Hole | 22X43X21.pdf | ||
MBRF1090CT(SBA100-09J)D/C | MBRF1090CT(SBA100-09J)D/C NULL NA | MBRF1090CT(SBA100-09J)D/C.pdf | ||
MAMXSS0010TR | MAMXSS0010TR MACOM SOP8 | MAMXSS0010TR.pdf | ||
CX20138 | CX20138 SONY DIP-16 | CX20138.pdf |