창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APU1207M-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APU1207M-18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APU1207M-18 | |
| 관련 링크 | APU120, APU1207M-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F374XXCAR | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F374XXCAR.pdf | |
![]() | SIT1602BI-83-33E-25.000000X | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BI-83-33E-25.000000X.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-1K18 | RES 1.18K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-1K18.pdf | |
![]() | 6020-14-19PN | 6020-14-19PN DEUT SMD or Through Hole | 6020-14-19PN.pdf | |
![]() | RC28F128J3C-125 | RC28F128J3C-125 INTEL FBGA | RC28F128J3C-125.pdf | |
![]() | SG9967.1 | SG9967.1 NXP SMD or Through Hole | SG9967.1.pdf | |
![]() | S3P8249XZZ | S3P8249XZZ SAMSUNG QFP | S3P8249XZZ.pdf | |
![]() | INA5001AC1 | INA5001AC1 MITSUBIS SC-59 | INA5001AC1.pdf | |
![]() | S03A1870N1R | S03A1870N1R ANAREN SMD | S03A1870N1R.pdf | |
![]() | TCXO-2.048M-W2 | TCXO-2.048M-W2 IMPACT SMD or Through Hole | TCXO-2.048M-W2.pdf | |
![]() | GFX30KMJ062D | GFX30KMJ062D ORIGINAL SMD or Through Hole | GFX30KMJ062D.pdf | |
![]() | DS14C232J/883QS | DS14C232J/883QS NSC CDIP | DS14C232J/883QS.pdf |