창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTMC60TLM14CAG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTMC60TLM14CAG | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(3레벨 인버터) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1200V(1.2kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 219A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12m옴 @ 150A, 20V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 30mA(일반) | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 483nC(20V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8400pF @ 1000V | |
| 전력 - 최대 | 925W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP6 | |
| 공급 장치 패키지 | SP6 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTMC60TLM14CAG | |
| 관련 링크 | APTMC60TL, APTMC60TLM14CAG 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1808CC223ZATME | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC223ZATME.pdf | |
![]() | RMCF0805JT820K | RES SMD 820K OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT820K.pdf | |
![]() | RLP73M1ER056FTDF | RES SMD 0.056 OHM 1% 1/8W 0402 | RLP73M1ER056FTDF.pdf | |
![]() | CR0201-FW-1023GLF | RES SMD 102K OHM 1% 1/20W 0201 | CR0201-FW-1023GLF.pdf | |
![]() | CMF506K8000JNEB | RES 6.8K OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF506K8000JNEB.pdf | |
![]() | A070XN01V0 | A070XN01V0 AUO SMD or Through Hole | A070XN01V0.pdf | |
![]() | MC74HC08 | MC74HC08 TI/MOTOLOLA CDIP | MC74HC08.pdf | |
![]() | DTA124-EKA | DTA124-EKA ROHM SOT23(3000REEL)(3K | DTA124-EKA.pdf | |
![]() | BYV79E200 | BYV79E200 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV79E200.pdf | |
![]() | W29GL256CH9T | W29GL256CH9T WINBOND TSOP56 | W29GL256CH9T.pdf | |
![]() | CGF8906A | CGF8906A ORIGINAL DIP | CGF8906A.pdf | |
![]() | LQP0603T2N4B00T1M0-01 | LQP0603T2N4B00T1M0-01 muRata SMD or Through Hole | LQP0603T2N4B00T1M0-01.pdf |