창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTMC120AM55CT1AG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTMC120AM55CT1AG | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(하프브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1200V(1.2kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 55A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 49m옴 @ 40A, 20V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 2mA(일반) | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 98nC(20V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1900pF @ 1000V | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP1 | |
| 공급 장치 패키지 | SP1 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTMC120AM55CT1AG | |
| 관련 링크 | APTMC120AM, APTMC120AM55CT1AG 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | P51-300-G-AD-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-G-AD-P-20MA-000-000.pdf | |
![]() | S557-7700-27-F | S557-7700-27-F BEL SMD or Through Hole | S557-7700-27-F.pdf | |
![]() | JRC-21F-3A-DC5V | JRC-21F-3A-DC5V FX RELAY | JRC-21F-3A-DC5V.pdf | |
![]() | LSC412603P | LSC412603P MOT DIP | LSC412603P.pdf | |
![]() | HIP6601ICB | HIP6601ICB N/old TSSOP44 | HIP6601ICB.pdf | |
![]() | CD43-1.8UH | CD43-1.8UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD43-1.8UH.pdf | |
![]() | 8FC3 | 8FC3 CHINA SMD or Through Hole | 8FC3.pdf | |
![]() | MAX522CSA+T | MAX522CSA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX522CSA+T.pdf | |
![]() | BD3896FV | BD3896FV ROHM TSSOP-16P | BD3896FV.pdf | |
![]() | UPD68864F9-Y03-BN5-E2 | UPD68864F9-Y03-BN5-E2 NEC BGA | UPD68864F9-Y03-BN5-E2.pdf | |
![]() | UPD324G | UPD324G NEC SOP | UPD324G.pdf | |
![]() | ON1002 | ON1002 ORIGINAL SMD or Through Hole | ON1002.pdf |