창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM50SKM17G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM50SKM17G Power Products Catalog | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 180A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20m옴 @ 90A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 10mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 560nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 28000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1250W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP6 | |
| 공급 장치 패키지 | SP6 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM50SKM17G | |
| 관련 링크 | APTM50S, APTM50SKM17G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D240KXPAJ | 24pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240KXPAJ.pdf | |
![]() | 1825SC183KAT3A | 0.018µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SC183KAT3A.pdf | |
![]() | CD74LS86 | CD74LS86 GS SMD or Through Hole | CD74LS86.pdf | |
![]() | 6ES7216-2BD23-0XB8 | 6ES7216-2BD23-0XB8 HIT SO-8 | 6ES7216-2BD23-0XB8.pdf | |
![]() | KMG35VB332M16X35LL | KMG35VB332M16X35LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMG35VB332M16X35LL.pdf | |
![]() | D23C8001EJGW | D23C8001EJGW NEC SOP | D23C8001EJGW.pdf | |
![]() | TIC102B | TIC102B TI TO-220 | TIC102B.pdf | |
![]() | 6778100-01 | 6778100-01 MOLEX SMD or Through Hole | 6778100-01.pdf | |
![]() | BCM213321FBG | BCM213321FBG BROADCOM BGA | BCM213321FBG.pdf | |
![]() | NJM386D /JRC386D | NJM386D /JRC386D JRC DIP-8 | NJM386D /JRC386D.pdf | |
![]() | MCI4052 | MCI4052 MOT SMD or Through Hole | MCI4052.pdf | |
![]() | PBLS2001D,115 | PBLS2001D,115 NXP SOT457 | PBLS2001D,115.pdf |