창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM50H14FT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM50H14FT3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1630 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 26A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 168m옴 @ 13A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 72nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3259pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 208W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM50H14FT3G | |
| 관련 링크 | APTM50H, APTM50H14FT3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 10CE47PC | 10CE47PC SANYO/ SMD-2 | 10CE47PC.pdf | |
![]() | HTC-AIC3 | HTC-AIC3 HTC BGA | HTC-AIC3.pdf | |
![]() | STLC3060 | STLC3060 QFP ST | STLC3060.pdf | |
![]() | NTCM-50K-B3950 | NTCM-50K-B3950 SRPASSIVES SMD or Through Hole | NTCM-50K-B3950.pdf | |
![]() | 24C08MB | 24C08MB FAIRCHILD SOP8 | 24C08MB.pdf | |
![]() | J1615 | J1615 FAIRCHILD TO-251 | J1615.pdf | |
![]() | 32F9831 | 32F9831 IR TO-220 | 32F9831.pdf | |
![]() | CL06-1-10K-2% | CL06-1-10K-2% SAMSUNG SMD or Through Hole | CL06-1-10K-2%.pdf | |
![]() | EL817S B | EL817S B ORIGINAL SOP-4 | EL817S B.pdf | |
![]() | OECS2200B080 | OECS2200B080 ECS SMD or Through Hole | OECS2200B080.pdf | |
![]() | MT6226BA/BC-L | MT6226BA/BC-L MTK TFBGA-296 | MT6226BA/BC-L.pdf | |
![]() | LM5101BSD/NOPB | LM5101BSD/NOPB NS SMD or Through Hole | LM5101BSD/NOPB.pdf |