창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM50DUM35TG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM50DUM35TG Power Products Catalog | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 99A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 39m옴 @ 49.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 280nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 781W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP4 | |
| 공급 장치 패키지 | SP4 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM50DUM35TG | |
| 관련 링크 | APTM50D, APTM50DUM35TG 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LTR18EZPF3R30 | RES SMD 3.3 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPF3R30.pdf | |
![]() | RT0603BRD07130RL | RES SMD 130 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07130RL.pdf | |
![]() | 1-5102155-0 | 1-5102155-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-5102155-0.pdf | |
![]() | MCR1206TJ000 | MCR1206TJ000 NULL DIP-8 | MCR1206TJ000.pdf | |
![]() | AM685HMBQ | AM685HMBQ AD CAN | AM685HMBQ.pdf | |
![]() | N8042AH.2514.V1.0 | N8042AH.2514.V1.0 INTEL PLCC | N8042AH.2514.V1.0.pdf | |
![]() | LT66005CS8/IS8 | LT66005CS8/IS8 LTINEAR SOP-8 | LT66005CS8/IS8.pdf | |
![]() | D2475TOB | D2475TOB SONY TQFP | D2475TOB.pdf | |
![]() | MB622112PFQ | MB622112PFQ ORIGINAL SMD or Through Hole | MB622112PFQ.pdf | |
![]() | TS-A11-2 | TS-A11-2 CONTACT SMD or Through Hole | TS-A11-2.pdf | |
![]() | WINVISTABUSINES32/64P10 | WINVISTABUSINES32/64P10 Microsoft SMD or Through Hole | WINVISTABUSINES32/64P10.pdf |