창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APTM50DUM17G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | APTM50DUM17G Power Products Catalog | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 180A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20m옴 @ 90A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 10mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 560nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 28000pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1250W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | SP6 | |
공급 장치 패키지 | SP6 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APTM50DUM17G | |
관련 링크 | APTM50D, APTM50DUM17G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
ET21SD1CBE | ET21SD1CBE C&K SMD or Through Hole | ET21SD1CBE.pdf | ||
192922-1270 | 192922-1270 ITTCannon SMD or Through Hole | 192922-1270.pdf | ||
12061/4W 1% 120R | 12061/4W 1% 120R none A | 12061/4W 1% 120R.pdf | ||
TC74AC273P | TC74AC273P ORIGINAL DIP20 | TC74AC273P.pdf | ||
30H8001390 | 30H8001390 HTC SMD or Through Hole | 30H8001390.pdf | ||
MSM66P5601GSK | MSM66P5601GSK OKI SMD or Through Hole | MSM66P5601GSK.pdf | ||
TLV5624IDG4 | TLV5624IDG4 TI SMD or Through Hole | TLV5624IDG4.pdf | ||
TC7SH04F(TE85L) | TC7SH04F(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SH04F(TE85L).pdf | ||
ADS9846 | ADS9846 ADI TSSOP | ADS9846.pdf | ||
CDBC3100 | CDBC3100 COMCHIP SMC(DO-214AB) | CDBC3100.pdf | ||
65-401-D47R | 65-401-D47R GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 65-401-D47R.pdf |