창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM50DSK10T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM50DSK10T3G Power Products Catalog | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 37A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 18.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 96nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4367pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 312W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM50DSK10T3G | |
| 관련 링크 | APTM50DS, APTM50DSK10T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BYV29X-600,127 | DIODE GEN PURP 600V 9A TO220F | BYV29X-600,127.pdf | |
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![]() | FFC0.80A16-0200L5588SABB | FFC0.80A16-0200L5588SABB AXON SMD or Through Hole | FFC0.80A16-0200L5588SABB.pdf | |
![]() | 72830-201LF | 72830-201LF FCI NA | 72830-201LF.pdf | |
![]() | HZU8.2B2TRF-E | HZU8.2B2TRF-E RENESAS SOD-323 | HZU8.2B2TRF-E.pdf | |
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![]() | FSMD110-1210 | FSMD110-1210 FUZETEC SMD | FSMD110-1210.pdf | |
![]() | 54HC373FK | 54HC373FK MOT CLCC | 54HC373FK.pdf | |
![]() | 1-794071-1 | 1-794071-1 TYC SMD or Through Hole | 1-794071-1.pdf |