창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM50DDAM65T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM50DDAM65T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 51A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 78m옴 @ 25.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 2.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 140nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 390W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM50DDAM65T3G | |
| 관련 링크 | APTM50DDA, APTM50DDAM65T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B226M6R3F1500 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B226M6R3F1500.pdf | |
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![]() | SAF-C505-LM-AB | SAF-C505-LM-AB Infineon SMD or Through Hole | SAF-C505-LM-AB.pdf | |
![]() | RC0402FR-07 10K7 | RC0402FR-07 10K7 YAGEO SMD0402 | RC0402FR-07 10K7.pdf | |
![]() | QFN-24BT-0.5-01 | QFN-24BT-0.5-01 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-24BT-0.5-01.pdf | |
![]() | 250042MB003G302ZR | 250042MB003G302ZR Suyin SMD or Through Hole | 250042MB003G302ZR.pdf | |
![]() | S7BZRSM3ATF | S7BZRSM3ATF JST SMD or Through Hole | S7BZRSM3ATF.pdf | |
![]() | NC33064D5 | NC33064D5 MOTOROLA SMD or Through Hole | NC33064D5.pdf |