창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APTM20DAM08TG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | APTM20DAM08TG Power Products Catalog | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 208A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10m옴 @ 104A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 5mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 280nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14400pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 781W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | SP4 | |
공급 장치 패키지 | SP4 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APTM20DAM08TG | |
관련 링크 | APTM20D, APTM20DAM08TG 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ASPI-0412S-6R8N-T3 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 780mA 307 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0412S-6R8N-T3.pdf | |
![]() | EB2-5SNU | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | EB2-5SNU.pdf | |
![]() | RMCF0805FT59R0 | RES SMD 59 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT59R0.pdf | |
![]() | R413I2150DQM1M | R413I2150DQM1M KEMET SMD or Through Hole | R413I2150DQM1M.pdf | |
![]() | LC7881M-CD | LC7881M-CD SANYO SOP-20 | LC7881M-CD.pdf | |
![]() | 5962F0254601VZA | 5962F0254601VZA NSC SMD or Through Hole | 5962F0254601VZA.pdf | |
![]() | RHRG15100 | RHRG15100 FSC TO-247 | RHRG15100.pdf | |
![]() | PIC28C64A-20/SO | PIC28C64A-20/SO MIC SOP | PIC28C64A-20/SO.pdf | |
![]() | HDSP-5708 | HDSP-5708 SOP-P HP AGILENT | HDSP-5708.pdf | |
![]() | PCM2900CDBR | PCM2900CDBR ORIGINAL SMD or Through Hole | PCM2900CDBR.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP1403F | RK73H1ETTP1403F KOA SMD | RK73H1ETTP1403F.pdf | |
![]() | UC1825AJ-SP | UC1825AJ-SP TI CDIP-16 | UC1825AJ-SP.pdf |