창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM10HM19FT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM10HM19FT3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1630 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 70A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 21m옴 @ 35A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 200nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5100pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 208W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM10HM19FT3G | |
| 관련 링크 | APTM10HM, APTM10HM19FT3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55100R00JNEA | RES 100 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF55100R00JNEA.pdf | |
![]() | MBB0207CC6812FC100 | RES 68.1K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC6812FC100.pdf | |
![]() | 74VHC123A(V123A) | 74VHC123A(V123A) F TSOP | 74VHC123A(V123A).pdf | |
![]() | A42MX09 PQ100 | A42MX09 PQ100 ACTEL QFP | A42MX09 PQ100.pdf | |
![]() | MCP4232-502E/UN | MCP4232-502E/UN MIC SMD or Through Hole | MCP4232-502E/UN.pdf | |
![]() | CSTCC4.23MG-TC | CSTCC4.23MG-TC MURATA SMD or Through Hole | CSTCC4.23MG-TC.pdf | |
![]() | MC68060RC50C | MC68060RC50C MOT PGA | MC68060RC50C.pdf | |
![]() | SMV-R005-1.0 | SMV-R005-1.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMV-R005-1.0.pdf | |
![]() | XPM3003 | XPM3003 MOT ZIP-12 | XPM3003.pdf | |
![]() | NTC-T106M6.3TRA | NTC-T106M6.3TRA NIC SMD | NTC-T106M6.3TRA.pdf | |
![]() | MMSZ4717ET1 | MMSZ4717ET1 ONS SMD or Through Hole | MMSZ4717ET1.pdf | |
![]() | 540-99-028-17-400 | 540-99-028-17-400 PRDI SMD or Through Hole | 540-99-028-17-400.pdf |