창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM10DSKM19T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM10DSKM19T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 70A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 21m옴 @ 35A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 200nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5100pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 208W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM10DSKM19T3G | |
| 관련 링크 | APTM10DSK, APTM10DSKM19T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | S1008R-681H | 680nH Shielded Inductor 750mA 200 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008R-681H.pdf | |
![]() | AT1206BRD0738K3L | RES SMD 38.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0738K3L.pdf | |
![]() | CMF551M9100FKR6 | RES 1.91M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M9100FKR6.pdf | |
![]() | ADC8413F | ADC8413F AD PLCC28 | ADC8413F.pdf | |
![]() | XC2S200FG456-5C | XC2S200FG456-5C XILINX SMD or Through Hole | XC2S200FG456-5C.pdf | |
![]() | 2600CS | 2600CS AVX SMD or Through Hole | 2600CS.pdf | |
![]() | P114529 | P114529 N/A PLCC-44 | P114529.pdf | |
![]() | BTA16-600C/800C | BTA16-600C/800C ST SMD or Through Hole | BTA16-600C/800C.pdf | |
![]() | SW14PCR040 | SW14PCR040 WESTCODE SMD or Through Hole | SW14PCR040.pdf | |
![]() | ADG813Y | ADG813Y AD SSOP | ADG813Y.pdf | |
![]() | PS-10SD-D4TS1-1 | PS-10SD-D4TS1-1 JAE SMD or Through Hole | PS-10SD-D4TS1-1.pdf | |
![]() | CV10-RP-M-O-E1000 | CV10-RP-M-O-E1000 OK SMD or Through Hole | CV10-RP-M-O-E1000.pdf |