창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM10DSKM09T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM10DSKM09T3G | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 139A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10m옴 @ 69.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 2.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 350nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9875pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 390W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM10DSKM09T3G | |
| 관련 링크 | APTM10DSK, APTM10DSKM09T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238603275 | 2.7µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | BFC238603275.pdf | |
![]() | BZ-HUB33A-9-TRB | BZ-HUB33A-9-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BZ-HUB33A-9-TRB.pdf | |
![]() | HSP303 | HSP303 ORIGINAL SOP | HSP303.pdf | |
![]() | EPF8820RC208 | EPF8820RC208 ALTERA SMD or Through Hole | EPF8820RC208.pdf | |
![]() | RL207-B | RL207-B RECTRON SMD or Through Hole | RL207-B.pdf | |
![]() | UA78L05ADRRG4 | UA78L05ADRRG4 TI SOP-8 | UA78L05ADRRG4.pdf | |
![]() | 787646-2 | 787646-2 TYCO SMD or Through Hole | 787646-2.pdf | |
![]() | ULiALim1575A1 | ULiALim1575A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ULiALim1575A1.pdf | |
![]() | MLV1206E32503T | MLV1206E32503T VISHAY SMD or Through Hole | MLV1206E32503T.pdf | |
![]() | MST6151DA | MST6151DA MSTAR QFP208 | MST6151DA.pdf | |
![]() | UPD23C32013-072 | UPD23C32013-072 NEC DIP | UPD23C32013-072.pdf |