창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM10DSKM09T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM10DSKM09T3G | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 139A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10m옴 @ 69.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 2.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 350nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9875pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 390W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM10DSKM09T3G | |
| 관련 링크 | APTM10DSK, APTM10DSKM09T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | MR052A150FHA | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR052A150FHA.pdf | |
![]() | RP73D2B24K3BTG | RES SMD 24.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B24K3BTG.pdf | |
![]() | HL-C21C | HL-C2 ETHERCAT CNTRLLR NPN | HL-C21C.pdf | |
![]() | RT-700E | RT-700E A-TEN QFP | RT-700E.pdf | |
![]() | KCO-765B18.000MHZ | KCO-765B18.000MHZ N/A SMD or Through Hole | KCO-765B18.000MHZ.pdf | |
![]() | SST85LD1001T-60-5I-LBTE | SST85LD1001T-60-5I-LBTE SST BGA | SST85LD1001T-60-5I-LBTE.pdf | |
![]() | REF3300 | REF3300 RFMD QFN | REF3300.pdf | |
![]() | STD60NF55L-T4 | STD60NF55L-T4 ST SMD | STD60NF55L-T4.pdf | |
![]() | U6205B | U6205B TFK SOP | U6205B.pdf | |
![]() | SDA5555-A020 | SDA5555-A020 ORIGINAL DIP | SDA5555-A020.pdf | |
![]() | MAX3235ECPP | MAX3235ECPP MAXIM SMD or Through Hole | MAX3235ECPP.pdf |