창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APTM10DDAM19T3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | APTM10DDAM19T3G Power Products Catalog | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 70A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 21m옴 @ 35A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 200nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5100pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 208W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | SP3 | |
공급 장치 패키지 | SP3 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APTM10DDAM19T3G | |
관련 링크 | APTM10DDA, APTM10DDAM19T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
CC2220KKX7R9BB105 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CC2220KKX7R9BB105.pdf | ||
CBR06C308A5GAC | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C308A5GAC.pdf | ||
PTCCL05H150HTE | THERMISTR 1.9K OHM 265V PTC | PTCCL05H150HTE.pdf | ||
HM62V16256MCLB | HM62V16256MCLB HITACHI BCC | HM62V16256MCLB.pdf | ||
1N5817-F DO-41(1.0A/20V) | 1N5817-F DO-41(1.0A/20V) N/A SMD or Through Hole | 1N5817-F DO-41(1.0A/20V).pdf | ||
LT140SAZ | LT140SAZ SHARP SOT-343 | LT140SAZ.pdf | ||
INA114AP() | INA114AP() TI SMD or Through Hole | INA114AP().pdf | ||
TEA7531, | TEA7531, ST SMD-16 | TEA7531,.pdf | ||
NDC-KC16P-TP | NDC-KC16P-TP JAT SOT | NDC-KC16P-TP.pdf | ||
UPD61337F1-237-RNB0 | UPD61337F1-237-RNB0 NEC BGA | UPD61337F1-237-RNB0.pdf | ||
MN171602J5R | MN171602J5R PANASONIC DIP | MN171602J5R.pdf | ||
PC508 | PC508 NIEC SMD or Through Hole | PC508.pdf |