창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM10AM02FG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM10AM02FG Power Products Catalog | |
| 카탈로그 페이지 | 1630 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(하프브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 495A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5m옴 @ 200A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 10mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1360nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 40000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1250W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP6 | |
| 공급 장치 패키지 | SP6 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | APTM10AM02FGMI APTM10AM02FGMI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM10AM02FG | |
| 관련 링크 | APTM10A, APTM10AM02FG 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201DR-07270KL | RES SMD 270K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07270KL.pdf | |
![]() | RG2012N-1130-W-T1 | RES SMD 113 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1130-W-T1.pdf | |
![]() | WNB15RFE | RES 15 OHM 1W 1% AXIAL | WNB15RFE.pdf | |
![]() | LM5025SDX | LM5025SDX NS LLP16 | LM5025SDX.pdf | |
![]() | BI-1668-3-0-A1 | BI-1668-3-0-A1 BI SOP-16 | BI-1668-3-0-A1.pdf | |
![]() | RN1108 | RN1108 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1108.pdf | |
![]() | WP90230L4 | WP90230L4 TI DIP | WP90230L4.pdf | |
![]() | HA-103 | HA-103 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA-103.pdf | |
![]() | MF-R300-99 | MF-R300-99 BOURNS DIP | MF-R300-99.pdf | |
![]() | UM91603C | UM91603C UM DIP20 | UM91603C.pdf | |
![]() | HSMD-C260 | HSMD-C260 HP SMD or Through Hole | HSMD-C260.pdf |