창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APTM100DSK35T3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | APTM100DSK35T3G Power Products Catalog | |
PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1000V(1kV) | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 420m옴 @ 11A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 2.5mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 186nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5200pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 390W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | SP3 | |
공급 장치 패키지 | SP3 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APTM100DSK35T3G | |
관련 링크 | APTM100DS, APTM100DSK35T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 23FD3307A-F | AC MEXICO | 23FD3307A-F.pdf | |
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![]() | LB4H-24DS | LB4H-24DS RAYEX SMD or Through Hole | LB4H-24DS .pdf | |
![]() | WM3B2200BG | WM3B2200BG INTEL SMD or Through Hole | WM3B2200BG.pdf | |
![]() | TY-D3006RF | TY-D3006RF ORIGINAL SMD or Through Hole | TY-D3006RF.pdf | |
![]() | AU2901DH | AU2901DH ORIGINAL SOP-14L | AU2901DH.pdf | |
![]() | XC370660C0GC | XC370660C0GC MOTOROLA BGA | XC370660C0GC.pdf |