창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM100DSK35T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM100DSK35T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1000V(1kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 420m옴 @ 11A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 2.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 186nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5200pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 390W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM100DSK35T3G | |
| 관련 링크 | APTM100DS, APTM100DSK35T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SSR-480D50 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | SSR-480D50.pdf | |
![]() | MA6301 | MA6301 N/A SOP-28 | MA6301.pdf | |
![]() | LDQ2D821MERAGA | LDQ2D821MERAGA nichicon/ DIP | LDQ2D821MERAGA.pdf | |
![]() | M55310/26-B33A4M000000 | M55310/26-B33A4M000000 Q-TECH SMD or Through Hole | M55310/26-B33A4M000000.pdf | |
![]() | OP37GE. | OP37GE. AD SMD or Through Hole | OP37GE..pdf | |
![]() | SMK830PS/TO-220 | SMK830PS/TO-220 AUK SMD or Through Hole | SMK830PS/TO-220.pdf | |
![]() | 54ACT175LMQB. | 54ACT175LMQB. NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 54ACT175LMQB..pdf | |
![]() | 1N4958A | 1N4958A ON DO-201 | 1N4958A.pdf | |
![]() | RC32GF470J | RC32GF470J CAL-CHIP SMD or Through Hole | RC32GF470J.pdf | |
![]() | M34519M8-766FP | M34519M8-766FP RENESAS SSOP42 | M34519M8-766FP.pdf | |
![]() | K5D1212DCM-S075 | K5D1212DCM-S075 SAMSUNG TSOP | K5D1212DCM-S075.pdf | |
![]() | NCV78L08ADR2G | NCV78L08ADR2G ON SOIC-8 | NCV78L08ADR2G.pdf |