창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APTLGF350A608G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | APTLGF350A608G | |
PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 전력 구동기 - 모듈 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
유형 | IGBT | |
구성 | 하프브리지 | |
전류 | 430A | |
전압 | 600V | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
패키지/케이스 | 6-SIP 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APTLGF350A608G | |
관련 링크 | APTLGF35, APTLGF350A608G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | H41K21BYA | RES 1.21K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H41K21BYA.pdf | |
![]() | LCG1635-100D-A | LCG1635-100D-A NTK SMD or Through Hole | LCG1635-100D-A.pdf | |
![]() | ISL6237IRZ-T | ISL6237IRZ-T INTELSIL QFN32 | ISL6237IRZ-T.pdf | |
![]() | HIC1017 | HIC1017 MURAFA ZIP | HIC1017.pdf | |
![]() | R23D22B | R23D22B ORIGINAL DO-9 | R23D22B.pdf | |
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![]() | CA45 B 10UF 16V M | CA45 B 10UF 16V M TASUND SMD or Through Hole | CA45 B 10UF 16V M.pdf | |
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![]() | 2SB225 | 2SB225 MOT TO-39 | 2SB225.pdf | |
![]() | 7000-08261-6210150 | 7000-08261-6210150 MURR SMD or Through Hole | 7000-08261-6210150.pdf |