창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APTLGF350A608G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | APTLGF350A608G | |
PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 전력 구동기 - 모듈 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
유형 | IGBT | |
구성 | 하프브리지 | |
전류 | 430A | |
전압 | 600V | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
패키지/케이스 | 6-SIP 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APTLGF350A608G | |
관련 링크 | APTLGF35, APTLGF350A608G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RT2010DKE071K62L | RES SMD 1.62K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE071K62L.pdf | |
![]() | PIC10F220T-I/OT4AP | PIC10F220T-I/OT4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC10F220T-I/OT4AP.pdf | |
![]() | 0201 102K | 0201 102K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0201 102K.pdf | |
![]() | 1070205A | 1070205A B DIP | 1070205A.pdf | |
![]() | 100VXG820M25X25 | 100VXG820M25X25 RUBYCON DIP | 100VXG820M25X25.pdf | |
![]() | MOC8106.3SR2 | MOC8106.3SR2 QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | MOC8106.3SR2.pdf | |
![]() | 523002B00000G | 523002B00000G ORIGINAL SMD or Through Hole | 523002B00000G.pdf | |
![]() | QS3390Q8 | QS3390Q8 IDT SMD or Through Hole | QS3390Q8.pdf | |
![]() | BB-b9522924000 | BB-b9522924000 N/A BGA | BB-b9522924000.pdf | |
![]() | NPI43C680MTRF | NPI43C680MTRF NIC SMD | NPI43C680MTRF.pdf | |
![]() | TPC8047H | TPC8047H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8047H.pdf |