창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APTHC3013 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APTHC3013 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APTHC3013 | |
관련 링크 | APTHC, APTHC3013 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESR18EZPF4703 | RES SMD 470K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF4703.pdf | |
![]() | RG3216N-8870-B-T5 | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-8870-B-T5.pdf | |
![]() | AF122-FR-0712R1L | RES ARRAY 2 RES 12.1 OHM 0404 | AF122-FR-0712R1L.pdf | |
![]() | 30KV103Z | 30KV103Z STTH SMD or Through Hole | 30KV103Z.pdf | |
![]() | SHC5320JH | SHC5320JH BB DIP | SHC5320JH.pdf | |
![]() | D5CM-881M50-D1G1-R | D5CM-881M50-D1G1-R FUJITSU SMD or Through Hole | D5CM-881M50-D1G1-R.pdf | |
![]() | TPS3837L30QDBVRQ1G4 | TPS3837L30QDBVRQ1G4 TI SMD or Through Hole | TPS3837L30QDBVRQ1G4.pdf | |
![]() | T354G156K025AS | T354G156K025AS KEMET DIP | T354G156K025AS.pdf | |
![]() | BU5030 | BU5030 Stanley DIP | BU5030.pdf | |
![]() | ABTE16245 | ABTE16245 TI SSOP48 | ABTE16245.pdf |