창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGV75H60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGV75H60T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT, 트렌치 필드 스톱 | |
| 구성 | 풀 브리지 인버터 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100A | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.9V @ 15V, 75A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 4.62nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGV75H60T3G | |
| 관련 링크 | APTGV75, APTGV75H60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X5R1V105K125AB | 1µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1V105K125AB.pdf | |
![]() | OP177ES | OP177ES AD SOP-8 | OP177ES.pdf | |
![]() | 3038985 | 3038985 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3038985.pdf | |
![]() | AD6846KB | AD6846KB AD SMD or Through Hole | AD6846KB.pdf | |
![]() | 637A-2818-17 | 637A-2818-17 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 637A-2818-17.pdf | |
![]() | LTC2633CTS8-HI8#TRMPBF | LTC2633CTS8-HI8#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC2633CTS8-HI8#TRMPBF.pdf | |
![]() | MMBD1404LT1(33) | MMBD1404LT1(33) ON SOT23 | MMBD1404LT1(33).pdf | |
![]() | RS30711 | RS30711 PLAIMAE/HAMPOLT SMD or Through Hole | RS30711.pdf | |
![]() | XC2S150AMS-5Q | XC2S150AMS-5Q XILINX QFP | XC2S150AMS-5Q.pdf | |
![]() | SQCB7M6R2BATME | SQCB7M6R2BATME AVX SMD | SQCB7M6R2BATME.pdf | |
![]() | J309RA | J309RA PHILIPS ORIGINAL | J309RA.pdf | |
![]() | UPD23C4001EBDW | UPD23C4001EBDW NEC SOP | UPD23C4001EBDW.pdf |