창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APTGV50H60T3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | APTGV50H60T3G | |
PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 모듈 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
IGBT 유형 | NPT, 트렌치 필드 스톱 | |
구성 | 풀 브리지 인버터 | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 80A | |
전력 - 최대 | 176W | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.9V @ 15V, 50A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 3.15nF @ 25V | |
입력 | 표준 | |
NTC 서미스터 | 있음 | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | SP3 | |
공급 장치 패키지 | SP3 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APTGV50H60T3G | |
관련 링크 | APTGV50, APTGV50H60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW080557R6BETA | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080557R6BETA.pdf | |
![]() | 40F900E | RES 900 OHM 10W 1% AXIAL | 40F900E.pdf | |
![]() | 74S63N | 74S63N NS DIP | 74S63N.pdf | |
![]() | ECKASA221KB | ECKASA221KB PANASONIC DIP-2 | ECKASA221KB.pdf | |
![]() | HP31J332MCXPF | HP31J332MCXPF ORIGINAL SMD or Through Hole | HP31J332MCXPF.pdf | |
![]() | MK06-5-B | MK06-5-B MEDER SMD or Through Hole | MK06-5-B.pdf | |
![]() | RB521S30R/R | RB521S30R/R PANJIT SMD or Through Hole | RB521S30R/R.pdf | |
![]() | PT4832C | PT4832C TI-BB SIPMODULE21 | PT4832C.pdf | |
![]() | MPC974XAB | MPC974XAB MOTOROLA QFP | MPC974XAB.pdf | |
![]() | LFSW35105-50 | LFSW35105-50 SYNERGY SMD or Through Hole | LFSW35105-50.pdf |