창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGV50H60BG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGV50H60BG Power Products Catalog | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT, 트렌치 필드 스톱 | |
| 구성 | 부스트 초퍼, 풀브리지 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 80A | |
| 전력 - 최대 | 176W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.9V @ 15V, 50A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 3.15nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 없음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP4 | |
| 공급 장치 패키지 | SP4 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGV50H60BG | |
| 관련 링크 | APTGV50, APTGV50H60BG 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233844335 | 3.3µF Film Capacitor 300V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.827" W (31.00mm x 21.00mm) | BFC233844335.pdf | |
![]() | RC1608F1473CS | RES SMD 147K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F1473CS.pdf | |
![]() | AA0805FR-0778K7L | RES SMD 78.7K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0778K7L.pdf | |
![]() | ERJ-S03F2260V | RES SMD 226 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F2260V.pdf | |
![]() | 1NF50VX7RK | 1NF50VX7RK MRT SMD or Through Hole | 1NF50VX7RK.pdf | |
![]() | BS62LV4005EC | BS62LV4005EC BSI TSSOP-32 | BS62LV4005EC.pdf | |
![]() | 06032U2R0BATN | 06032U2R0BATN AVX SMD or Through Hole | 06032U2R0BATN.pdf | |
![]() | HD74HC32P | HD74HC32P HIT DIP | HD74HC32P .pdf | |
![]() | TIL157A | TIL157A TI DIP-6 | TIL157A.pdf | |
![]() | F520HF1 | F520HF1 FUSIT SMD or Through Hole | F520HF1.pdf | |
![]() | GBLCSC03 | GBLCSC03 PROTEK SMD or Through Hole | GBLCSC03.pdf | |
![]() | FC-F1608BAK(5) | FC-F1608BAK(5) ORIGINAL SMD | FC-F1608BAK(5).pdf |