창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGT50H60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGT50H60T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | 트렌치 필드 스톱 | |
| 구성 | 풀 브리지 인버터 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 80A | |
| 전력 - 최대 | 176W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.9V @ 15V, 50A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 3.15nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGT50H60T3G | |
| 관련 링크 | APTGT50, APTGT50H60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X5R1E155K125AA | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1E155K125AA.pdf | |
![]() | VJ0603D100GXPAC | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100GXPAC.pdf | |
![]() | SMBG9.0A-E3/52 | TVS DIODE 9VWM 15.4VC SMB | SMBG9.0A-E3/52.pdf | |
![]() | S0603-3N3J2 | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3J2.pdf | |
![]() | TSW-DG12L9 | TSW-DG12L9 Trisword SMD or Through Hole | TSW-DG12L9.pdf | |
![]() | BTA12_800C | BTA12_800C ST TO 220 | BTA12_800C.pdf | |
![]() | APT5012JLL | APT5012JLL APT SMD or Through Hole | APT5012JLL.pdf | |
![]() | TSL0808S-680K1R0-PF | TSL0808S-680K1R0-PF TDK SMD or Through Hole | TSL0808S-680K1R0-PF.pdf | |
![]() | AD381BH | AD381BH AD CAN12 | AD381BH.pdf | |
![]() | UB11123-4R2-4F | UB11123-4R2-4F Foxconn SMD or Through Hole | UB11123-4R2-4F.pdf | |
![]() | LT1070IK | LT1070IK LT SMD or Through Hole | LT1070IK.pdf | |
![]() | ERG27-08 | ERG27-08 FUJITSU SMD or Through Hole | ERG27-08.pdf |