창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGS50X170E3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APTGS50X170E3G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APTGS50X170E3G | |
| 관련 링크 | APTGS50X, APTGS50X170E3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0230005.HXSP | FUSE GLASS 5A 125VAC/VDC 2AG | 0230005.HXSP.pdf | |
![]() | 445C25F27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25F27M00000.pdf | |
![]() | PLTT0805Z3881QGT5 | RES SMD 3.88KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3881QGT5.pdf | |
![]() | CMF501K1000FHEB | RES 1.10K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K1000FHEB.pdf | |
![]() | UPD780076YGK-R32 | UPD780076YGK-R32 NEC QFP | UPD780076YGK-R32.pdf | |
![]() | LM25733XMF | LM25733XMF NS SMD or Through Hole | LM25733XMF.pdf | |
![]() | S1WBA60-7102 | S1WBA60-7102 ORIGINAL SOP-4 | S1WBA60-7102.pdf | |
![]() | MT29F8G08ABABAWP:B TR | MT29F8G08ABABAWP:B TR Micron 48-TSOP I | MT29F8G08ABABAWP:B TR.pdf | |
![]() | SCM90648P | SCM90648P MOT DIP | SCM90648P.pdf | |
![]() | 2010 1M F | 2010 1M F TASUND SMD or Through Hole | 2010 1M F.pdf | |
![]() | EU141 | EU141 ST SOP-16 | EU141.pdf | |
![]() | K9F2G09UOM-PIBO | K9F2G09UOM-PIBO SAMSUNG TSSOP | K9F2G09UOM-PIBO.pdf |